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SMT线路板不上锡的原因

发布时间:2016-06-07 08:31:12 分类:资料中心

昆山线路板焊点上锡不饱满的原因分析:

1PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

 

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